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    信息反饋

    無(wú)鉛回流焊機(jī)的溫度如何設(shè)置才是正確的

    2018/4/17 14:53:09 次瀏覽

    首先助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。其次,充分的緩慢加熱來(lái)安全地蒸發(fā)溶劑,防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的組件內(nèi)部應(yīng)力,造成斷裂痕可靠性問(wèn)題。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā),形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng),可能對(duì)組件和PCB造成傷害。正確設(shè)定回流溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕

    A. 根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。一般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求,但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化,確定一個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí),因考慮排風(fēng)量,并定時(shí)測(cè)量。

    B. 此外,根據(jù)設(shè)備的具體隋況,例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。  

    C. 根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線,應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。  

    D. 根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度,若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部,設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。  

    E. 根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。  

    F. 根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。  

    幾個(gè)參數(shù)同時(shí)影響曲線的形狀,其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間,增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定,最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行,同時(shí)把握組件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則,即加熱溫升速度小于每秒3℃和冷卻溫降速度小于5℃。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話,可用同一個(gè)溫度曲線。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度,高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。

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